SAIL-IMX6Q AD7606模塊調試記錄

1  本文總結了調試AD7606模塊的過程，遇到的問題及解決方法。主要問題出現在了硬件焊接上，包括焊接芯片，貼片元器件，焊接連接線出現虛焊，焊連等情況，最終導致了在調試時出現返回值不正確的問題。

2 驅動移植

（1） 將AD7606驅動拷貝到

/sail-imx6q-linux-4.1.15/drivers/staging/iio/adc/目錄下，包括ad7606.h、ad7606_core.c、ad7606_par.c、ad7606_ring.c、ad7606_spi.c；

將spi.c、imx-spi.c拷貝到/sail-imx6q-linux-4.1.15/drivers/spi/目錄下。

（2） 通過&ecspi2完善ecspi2節點信息

在/arch/arm/boot/dts/sail-imx6q.dts中通過使用&ecspi2訪問ecspi2這個節點，該節點用來描述開發板上的spi信息。

在/arch/arm/boot/dts目錄下使用gedit打開sail-imx6q.dts如下圖：

完善后的節點信息如下圖

（3） 編寫AD7606引腳信息

編寫iomux信息，具體參考imx6q原理圖，下圖是根據原理圖中的引腳連接方式編寫的iomux信息，

配置內核，在~/sail-imx6q-linux-4.1.15目錄下執行make  menuconfig，進行如下修改，

Device Drivers    --->

   

SPI support   --->

        -*- Utilities for Bitbanging SPI masters

        <*> GPIO-based bitbanding SPI Master

        <*> Freescale i.MX SPI controllers

        <*> User mode SPI device driver support

Device Drivers  --->  

   

Staging drivers  --->  

        IIO staging drivers  --->   

            Analog to digital converters  --->

                <*> Analog Devices AD7606 ADC driver   

                <*>   spi interface support

    <*> Industrial I/O support  --->

        ---Industrial I/O support                                       

        -*-   Enable buffer support within IIO                       

        

     IIO callback buffer used for push in-kernel interfaces   

-*-     Industrial I/O buffering based on kfifo               

        -*-   Enable triggered sampling support   

修改完畢后，選擇<Save>保存。退出。重新編譯內核，執行

make -j8 zImage ZIMAGE_LOADADDR=0x10008000

編譯時間較長，需等待幾分鐘。編譯結果如下圖

將重新編譯的zImage及sail-imx6q.dtb拷貝到指定位置，重新燒錄linux系統。

3 調試

下圖是實物圖的正面，圖中綠色板子為IMX6Q主板，藍色板子是AD7606模塊。由于是測試，直接將AD模塊的5V電源引出至模擬輸入（圖中杜邦線連線）。

下圖是實物圖的反面，因為在測試過程中發現直接用杜邦線連接會導致接觸不實，故直接將連接相應管腳的線焊上。后又發現線很容易斷，用膠將焊接部分粘起來。

將主板上的SW4撥碼開關撥至01，SW3撥碼開關撥至0111，選擇eMMC啟動模式。

在PC機打開超級終端，打開SAIL-IMX6Q主板電源，正常啟動如下圖

輸入root，進入root用戶。

輸入 cd /sys/bus/iio/device/查看設備節點，如下圖所示。若不存在節點則證明驅動移植失敗，需重新移植，若節點存在，則可進入節點測試AD模塊是否能正常使用。

進入節點，執行cat in_voltage0_raw 查看轉換結果

本次在模擬輸入端接入5V輸入，轉換結果為32767，經過公式計算：

32767*10/（216-1）=4.9999≈5V

調試過程出現的問題

（1） 返回值為空，

原因及解決辦法：經過測量，AD模塊的CS和CLK腳連接，模塊損壞，重新焊一塊AD模塊；

（2） 返回值有時正常，有時為0，

        原因及解決辦法：使用杜邦線連接，有的線很松，可能是線的問題，將AD模塊與板卡的連接線直接焊到相應管腳上。焊完后經測試能正常使用。

4 總結

這次調試AD7606，軟件的移植工作是照著文檔做的，所以并沒有出現太大的問題，主要是焊接遇到的問題，包括焊接芯片和貼片元器件。因為之前幾乎沒有焊接過貼片元器件，導致這次焊的良莠不齊，虛焊，芯片管腳錫連在一起經常發生。其次就是開始測試時返回值不正確，感覺無從下手，不知道是軟件問題還是硬件問題，對照了半天軟件配置，沒有發現錯誤，浪費了很多時間，也沒有發現問題所在，然后著手測試硬件，但由于不知道哪里出問題，只能蒙著測，所幸找到問題，重新焊了一塊能正常使用了。

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