KSZ8041NL是單電源供電的10Base-T/100Base-TX物理層收發器，它可提供MII/RMII接口來收發數據。KSZ8041NL 是單電源供電的 10Base-T/100Base-TX 物理層收發器，它可提 MII/RMII 接口來收發數據。其獨有的混合信號設計不但可以擴大發送信號的距離，與此同時還可以降低功耗。HP Auto MDI/MDI-X 提供了最強大的方案來消除了要在交叉線纜和直通線纜之間進行區分的需要。KSZ8041NL 是 代 表 著 新 一 層 級 別 特 性 和 性 能 的 收 發 器 ， 且 對 用 于10BASE-T/100BASE-TX 應用的物理層收發器來說，它是極佳的選擇。KSZ8041RNL 是 KSZ8041NL 的增強型 RMII 版本，它不要求使用 50MHz 的系統時鐘。它使用 25MHz 的晶體來作為其輸入基準時鐘，并向 MAC 輸出 50MHz 的 RMII 基準時鐘。KSZ8041NL 和 KSZ8041RNL 的封裝采用 32 引腳，無鉛 MLF?（符合 JDEC 標準的 QFN
封裝）封裝
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目錄
1. 概述...........................................................................................................................3
2. 功能方框圖...............................................................................................................3
3. 特性...........................................................................................................................3
4. 應用...........................................................................................................................4
5. 訂購信息...................................................................................................................4
6. 引腳配置-KSZ8041NL ............................................................................................4
7. 引腳描述-KSZ8041NL ............................................................................................5
8. 復用選項-KSZ8041NL ............................................................................................8
9. 引腳配置-KSZ8041RNL..........................................................................................9
10. 引腳描述-KSZ8041RNL........................................................................................9
11. 復用選項-KSZ8041RNL......................................................................................12
12. 功能性描述...........................................................................................................13
12.1 100Base-TX發送 ....................................................................................................13
12.2 100Base-TX接收 ....................................................................................................13
12.3 PLL時鐘合成器......................................................................................................13
12.4 擾碼器/解擾器（僅對于 100Base-TX） ..............................................................14
12.5 10Base-T發送 .........................................................................................................14
12.6 10Base-T接收 .........................................................................................................14
12.7 SQE和Jabber功能(僅對于 10Base-T)....................................................................14
12.8 自動協商.................................................................................................................14
12.9 MII管理（MIIM）接口.........................................................................................15
12.10 中斷（INTRP） .....................................................................................................16
12.11 MII數據接口（僅對于KSZ8041NL） ..................................................................16
12.12 MII信號定義（僅對于KSZ8041NL） ..................................................................16
12.12.1 發送時鐘（TXC） .................................................................................16
12.12.2 發送使能（TXEN） ..............................................................................16
12.12.3 發送數據[3:0] (TXD[3:0])......................................................................17
12.12.4 接收時鐘（RXC） .................................................................................17
12.12.5 接收數據有效（RXDV） ......................................................................17
12.12.6 接收數據[3:0] (RXD[3:0]) .....................................................................17
12.12.7 接收錯誤（RXER） ..............................................................................17
12.12.8 載波檢測（CRS） .................................................................................17
12.12.9 沖突（COL） .........................................................................................17
12.13 精簡的MII（RMII）數據接口..............................................................................18
12.14 RMII信號定義........................................................................................................18
12.14.1 參考時鐘（REF_CLK） ........................................................................19
12.14.2 發送使能（TX_EN） ............................................................................19
12.14.3 發送數據[1:0]（TXD[1:0]） .................................................................19
12.14.4 載波檢測/接收數據有效（CRS_DV） .................................................19
12.14.5 接收數據[1:0]（RXD[1:0]） .................................................................19
12.14.6 接收錯誤（RX_ER） ............................................................................19
12.14.7 沖突檢測.................................................................................................19
12.15 RMII信號圖............................................................................................................19
12.16 HP自動MDI/MDI-X...............................................................................................20
12.16.1 直通線纜.................................................................................................21
12.16.2 交叉線纜.................................................................................................21
12.17 電源管理.................................................................................................................22
12.17.1 電源節省模式.........................................................................................22
12.17.2 掉電模式.................................................................................................22
12.18 參考時鐘連接選項.................................................................................................22
12.19 用于電源和地連接的參考電路.............................................................................23
13. 寄存器映射...........................................................................................................24
14. 寄存器描述...........................................................................................................24
15. 絕對最大額定值[1] ...............................................................................................31
16. 操作額定值[2] .......................................................................................................31
17. 電氣特性[4] ...........................................................................................................32
18. 時序圖...................................................................................................................33
18.1 MII SQE時序（10Base-T） ...................................................................................33
18.2 MII發送時序（10Base-T） ...................................................................................33
18.3 MII接收時序（10Base-T） ...................................................................................34
18.4 MII發送時序（100Base-TX） ..............................................................................34
18.5 MII接收時序（100Base-TX） ..............................................................................35
18.6 RMII時序................................................................................................................36
18.7 自動協商時序.........................................................................................................37
18.8 MDC/MDIO時序....................................................................................................38
18.9 復位時序.................................................................................................................38
19. 復位電路...............................................................................................................39
20. LED 復用管腳的參考電路..................................................................................39
21. 隔離變壓器的選擇...............................................................................................40
22. 參考晶振的選擇...................................................................................................41
23. 封裝信息...............................................................................................................42
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