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銅箔分切機(jī)調(diào)試報(bào)告.rar
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機(jī)構(gòu)功能描述:將前段表面處理后的銅箔按寬幅*重量*厚度規(guī)格及質(zhì)量指標(biāo)分切收卷製成成品包裝。
重點(diǎn):張力控制 轉(zhuǎn)矩模式
目錄
1.電解銅箔原理簡介
2.分切機(jī)調(diào)試步驟
A LE-40MTA 張力控制器設(shè)定
B 磁粉離合器簡介
C 變頻器調(diào)整
D A/D,D/A模塊設(shè)定
E 計(jì)米單元QD62模塊設(shè)定
3.系統(tǒng)功能說明及操作介面流覽
4.銅箔等級判定參考
5.異常與處理對策
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