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DXP里怎么自己畫封裝？？ 繪制封裝元件 用繪圖工具箱 2、 用向導創建封裝元件： 用向導創建封裝元件根據封裝元件的不同其步驟也有所不同，但是基本的方法大致是相同的，下面我們對最基本的方法簡單介紹一下： ①、單擊*.PcbLib(在那個元件庫創建就單擊那個元件庫)，將*.PcbLib作為當前被編輯的文件； ②、單擊【Tools】/【New Component】,在對話框中選擇準備創建元件的封裝類型，下面的表格是各封裝類型對照表： 序號 名 稱 說 明 1 Ball Grid Arrays(BGA) BGA類型 2 Capacitors CAP無極性電容類型 3 Diodes 二極管類型 4 Dual in-line Package(DIP)DIP類型 5 Edge Connectors EC邊沿連接類型 6 Leadless Chip Carier(LCC)LCC類型 7 Pin Grid Arrays(PGA) OGA類型 8 Quad Packs(QUAD) GUAD類型 9 Resistors 二腳元件類型 10 Small Outline Package(SOP)SOP類型 11 Staggered Ball Gird Arrayd(SBG) SBG類型 12 Staggered Pin Gird Arrayd(SPGA) SPGA類型 假定我們選擇Dual in-line Package(DIP)的封裝類型，并選擇單位制為“Imperial”(英制，一般均選擇英制)，然后單擊“Next”； ③、在這個對話框中是設置焊盤的大小，我們如果是創建一個DIP封裝的元件，可以采用默認值，當然如果創建的不是典型的DIP封裝元件，要根據焊盤流過的電流大小設置，對于電流較大的元件焊盤要設置的稍大一點，設置好后單擊“Next”； ④、在這個對話框中是設置焊盤之間的X方向和Y方向間距的，如果我們是創建一個DIP封裝的元件，可以采用默認值，當然如果創建的不是典型的DIP封裝元件，要根據焊盤流過的電流大小設置，對于電流較大的元件焊盤的間距要設置的稍大一點，設置好后單擊“Next”； ⑤、在這個對話框中是設置絲印層中絲印線條的寬度的，為了使絲印比較清晰最好印線條的寬度的設置為2-5mil，比較流行的設置是5 mil，設置好后單擊“Next”； ⑥、在這個對話框中是設置焊盤的數目，我們如果是創建一個DIP封裝的元件，根據封裝設置；如果創建的不是DIP封裝的元件，要根據焊盤的多少設置，當然由于是DIP封裝設置一般要采用雙數，如果設置和具體的封裝有區別，在后面我們還可以修改，設置好后單擊“Next”； ⑦、在這個對話框中是設置封裝元件的名稱的，在文本輸入框輸入即可，輸入好后單擊“Next”； ⑧、進入向導完成對話框，單擊“Finish”結束向導。如果我們創建的是DIP元件，基本已經完成，但是我們創建的不是DIP元件，可能和元件封裝有一定的差別，我們可以進行手工修改； ⑨、用手工繪制的方法進行修改，修改的內容包括增加或減少焊盤、對某個焊盤進行大小和名稱的重新設置、對某個焊盤進行移動、重新繪制元件封裝的輪廓線等 等。全部設置和修改完成并經過反復檢查認為沒有問題后，點擊【Edit】/【Set Reference】/【*】設置參考點。點擊【Report】/【Component Rule Check】執行元件設計規則檢查，如果在輸出報表沒有錯誤，則設計是成功的。點擊主工具條的存盤鍵進行存盤。
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